電子產(chǎn)品及元器件失效分析技術(shù)與經(jīng)典案例解析
發(fā)布日期：【2023-12-04 15:04:06】 瀏覽次數(shù)：
經(jīng)過多年的發(fā)展，家電產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信電子產(chǎn)品、裝備電子等傳統(tǒng)電子行業(yè)，以及LED照明、汽車電子、智能硬件、智能表計(jì)等新興電子行業(yè)都有巨大的技術(shù)進(jìn)步。在功能和外觀設(shè)計(jì)同質(zhì)化的今天，產(chǎn)品的長期使用可靠性不僅越來越影響客戶的忠誠度，也直接決定了企業(yè)的售后維修成本。
為幫助各企事業(yè)單位了解電子電氣設(shè)備可靠性特點(diǎn)，掌握先進(jìn)的失效分析手段，學(xué)習(xí)先進(jìn)的產(chǎn)品失效模式和失效控制方法，并且通過大量的真實(shí)案例分析，總結(jié)電子產(chǎn)品失效的一般規(guī)律。從而為實(shí)際工作中碰到的可靠性問題提供解決方法。我中心決定于2023年11月份在深圳舉辦《電子產(chǎn)品及元器件失效分析技術(shù)與經(jīng)典案例解析》暨《失效分析工程師》專題培訓(xùn)班。學(xué)習(xí)結(jié)束后，考核合格者，由工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院統(tǒng)一頒發(fā)《失效分析工程師》專業(yè)人員培訓(xùn)證書。具體安排如下:
一、培訓(xùn)大綱
第一部分 失效分析技術(shù)
1、失效分析基礎(chǔ)
l可靠性工作的目的，失效分析的理論基礎(chǔ)、工作思路
l術(shù)語定義與解釋：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效機(jī)理、應(yīng)力……
l失效分析的問題來源、入手點(diǎn)、輸出物、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2、失效分析技術(shù)方法
A、失效分析的原則
B、失效分析程序
l完整的故障處理流程
l整機(jī)和板級故障分析技術(shù)程序
l元器件級失效分析技術(shù)程序（工作過程和具體的方法手段介紹）
C、失效信息收集的方法與具體工作內(nèi)容
l如何確定失效信息收集的關(guān)注點(diǎn)
l樣品信息需要包括的內(nèi)容
l失效現(xiàn)場外部信息的內(nèi)容
l信息收集表格示例
l信息收集為后面技術(shù)分析工作貢獻(xiàn)的示例
D、外觀檢查
l外觀檢查應(yīng)該關(guān)注的哪些方面
l外觀檢查發(fā)現(xiàn)問題示例
l外觀檢查的儀器設(shè)備工具
E、電學(xué)測試
l如何用電測驗(yàn)證失效模式和預(yù)判失效機(jī)理
l電測的具體方法
l幾種典型電測結(jié)果的機(jī)理解析
l電測時(shí)復(fù)現(xiàn)間歇性失效現(xiàn)象的示例
l在電測中如何利用外部應(yīng)力與失效機(jī)理的關(guān)聯(lián)
l電測的常用儀器設(shè)備
F、X－RAY
lX-RAY的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)
l不同材料的不透明度比較
lX-RAY的用途
lX-RAY在失效分析中的示例
lX-RAY的優(yōu)缺點(diǎn)
lX-RAY與C-SAM的比較
G、C-SAM
lC-SAM的工作原理與設(shè)備技術(shù)指標(biāo)
lC-SAM的特點(diǎn)與用途
lC-SAM、X-RAY在失效分析中聯(lián)合應(yīng)證的使用示例
lC-SAM的優(yōu)缺點(diǎn)
H、密封器件物理分析
lPIND介紹
l氣密性分析介紹
l內(nèi)部氣氛分析介紹
I、開封制樣
l化學(xué)開封的方法、設(shè)備、技術(shù)要點(diǎn)介紹
l化學(xué)開封發(fā)現(xiàn)器件內(nèi)部失效點(diǎn)的示例
l切片制樣的具體方法與步驟
l切片制樣發(fā)現(xiàn)器件和焊點(diǎn)內(nèi)部失效點(diǎn)的示例
J、芯片剝層
l化學(xué)腐蝕法去除鈍化層的具體方法，及其特點(diǎn)與風(fēng)險(xiǎn)
l等離子腐蝕去除鈍化層的具體方法，及其特點(diǎn)與風(fēng)險(xiǎn)
l腐蝕鈍化層后樣品觀察區(qū)的形貌示例
l去除金屬化層的具體方法與示例
K、失效定位－SEM
lSEM的工作原理與設(shè)備特點(diǎn)
l光學(xué)顯微鏡與SEM的性能比較
l光學(xué)顯微鏡與SEM具體成像區(qū)別示例
L、失效定位－成份分析
l成份分析中的技術(shù)關(guān)注點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)
lEDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析儀器的用法比較
l成份分析在器件內(nèi)部分析中的作用示例
M、內(nèi)部熱分析－紅外熱相
N、內(nèi)部漏電分析－EMMI
O、芯片內(nèi)部線路驗(yàn)證－FIB
P、綜合分析與結(jié)論
l綜合分析中的邏輯思維能力
l結(jié)論的特點(diǎn)與正確使用
Q、驗(yàn)證與改進(jìn)建議
l根本原因排查與驗(yàn)證
l改進(jìn)建議及效果跟蹤
第二部分 各類失效機(jī)理的歸納講解與相應(yīng)案例分析
1、失效分析全過程案例
A、失效信息收集與分析 B、思路分析
C、過程方法 D、邏輯推導(dǎo)
E、試驗(yàn)手段 F、綜合分析
G、結(jié)論與建議
2、靜電放電失效機(jī)理講解與案例分析
A、靜電損傷的原理 B、靜電損傷的三種模型講解
C、靜電損傷的途徑 D、靜電放電的失效模式
E、靜電放電的失效機(jī)理 F、靜電損害的特點(diǎn)
G、靜電損傷的案例（比較器、單片機(jī)、微波器件、發(fā)光管、功率管）
3、閂鎖失效機(jī)理講解與案例分析
A、閂鎖損壞器件的原理 B、閂鎖損壞器件的特征
C、閂鎖損壞器件的案例（開關(guān)器件、驅(qū)動(dòng)器件等）
D、閂鎖與端口短路的比較 E、CMOS電路引起閂鎖的外部條件
F、靜電與閂鎖的保護(hù)設(shè)計(jì)
4、過電失效類失效機(jī)理講解與案例分析
A、過電的類型及特點(diǎn)（浪涌、過電壓、過電流、過功率等）
B、對應(yīng)不同類型的過電的失效案例
5、機(jī)械應(yīng)力類失效機(jī)理講解與案例分析
A、機(jī)械應(yīng)力常見的損傷類型
6、熱變應(yīng)力類失效機(jī)理講解與案例分析
A、熱變應(yīng)力損傷的類型和特征
7、結(jié)構(gòu)缺陷類失效機(jī)理講解與案例分析
A、熱結(jié)構(gòu)缺陷的類型和特征 B、發(fā)現(xiàn)缺陷的技術(shù)手段
8、材料缺陷類失效機(jī)理講解與案例分析
A、繞線材料缺陷 B、鈍化材料缺陷
C、引線材料缺陷 D、簧片材料缺陷
9、工藝缺陷類失效機(jī)理講解與案例分析
A、工藝缺陷的類型和主要特征，發(fā)現(xiàn)手段
10、應(yīng)用設(shè)計(jì)缺陷類失效機(jī)理講解與案例分析
11、污染腐蝕類失效機(jī)理講解與案例分析
A、污染的來源與類型，腐蝕的主要原理
12、元器件固有機(jī)理類失效機(jī)理講解與案例分析
A、不同類型的元器件固有失效機(jī)理的歸納
13、面目全非的樣品的分析
